表面貼裝技術(shù)( SMT) ，也可以稱為表面組裝技術(shù)、表面貼片技術(shù)和貼片焊接技術(shù)等。它是一種將表面組裝元器件( SMD) 安裝到印刷電路板( PCB) 上的板級(jí)電子組裝技術(shù)。目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通信類電子產(chǎn)品中，已經(jīng)普遍采用表面貼裝技術(shù)。圖1 為SMT 制造的印制板。

　　1.1 SMT 的優(yōu)點(diǎn)

　　SMT 是隨著電子工業(yè)的發(fā)展而誕生的，隨著電子技術(shù)、信息技術(shù)、計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展的。SMT 的迅速普及得益于它具有以下優(yōu)點(diǎn)。

　　1) 元器件組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小、重量輕。

　　2) 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。

　　3) 高可靠性。自動(dòng)化的生產(chǎn)技術(shù)，保證了每個(gè)焊點(diǎn)的可靠連接，同時(shí)由于表面組裝元器件( SMD) 是無(wú)引線或者是短引線，又牢固地貼裝在PCB 表面上，因此其可靠性高、抗震能力強(qiáng)。

　　4) 高頻特性好。表面組裝元器件( SMD) 無(wú)引腳或段引腳，不僅降低了分布特性造成的影響，而且在PCB 表面上貼焊牢固，大大降低了寄生電容和引線間寄生電感，因此在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾，改善了高頻特性。

　　5) 降低成本。SMT 使PCB 布線密度增加、鉆孔數(shù)目減少、面積變小、同功能的PCB 層數(shù)減少，這些都使PCB 的制造成本降低。無(wú)引線或短引線SMC /SMD 節(jié)省了引線材料，省略了剪線、打彎工序，減少了設(shè)備、人力費(fèi)用。頻率特性的提高減少了射頻調(diào)試費(fèi)用。電子產(chǎn)品體積縮小、重量減輕，降低了整機(jī)成本。焊接可靠性好，使得返修成本降低。

　　1.2 SMT 基本工藝流程

　�。�1）SMT 是一個(gè)系統(tǒng)工程技術(shù)，圖2 為SMT 的基本工藝流程。

　�。�2）一條典型的SMT 生產(chǎn)線如圖3 所示。

　　由圖2 和圖3 可以大概知道：

　　1) 要組成SMT的生產(chǎn)線必然要有3 種重要設(shè)備： 印刷機(jī)\點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐\波峰焊機(jī)，其中波峰焊這種工藝，隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，特別是底部引線集成電路封裝BGA \QFN 的大量應(yīng)用，其作用愈發(fā)顯得有些不足，所以目前主流的還是回流焊這種工藝。