電感器是用絕緣導(dǎo)線(例如漆包線、紗包線等)繞制而成的電磁感應(yīng)元件，也是電子電路中常用的元器件之一，貼片電感是電感類中一種類型，此類貼片電感又稱為:功率電感,SMD電感，SMT電感。

　　1、儲存條件

　　為了維持端面電極的焊錫性：

　　◇ 溫度及濕度條件小于40℃and70%RH。

　　◇ 建議陶瓷晶片電感好貨到6個月內(nèi)使用。

　　◇ 包裝材料應(yīng)避免含氯及硫的環(huán)境。

　　2、搬運

　　◇ 使用的鑷子及真空元件拾取時建議與其它元件分開。

　　◇ 散裝搬運時應(yīng)注意將摩擦及機械沖擊減至低。

　　◇ 晶片陶瓷電感應(yīng)小心搬運以避免破損和皮膚出油的污染。

　　3、焊盤的設(shè)計

　　電極的焊接鋪墊的設(shè)計應(yīng)能達到良好的焊接涂料及減少元件在回焊時的移動。以下是對一般常見的積塵陶瓷尺寸在波焊或回焊時的焊接鋪墊設(shè)計。這些設(shè)計的基本如下：

　　◇ 焊接鋪墊的寬度與元件的寬度相同。減少至元件寬度的85%是允許的，但減少的更多并不明智。

　　◇ 焊接鋪墊與元件底部交疊0.5mm。

　　◇ 對回焊而言，焊接鋪墊延伸出元件0.5mm;波焊則多出1.0mm。

　　◇ 元件間隔：對于波焊的元件，必須有足夠的間隔以避免(焊料無法完全穿透狹小的空間)。間隔對回焊較不那么重要，但仍要有足夠的間隔以防有重工之需。

　　4、預(yù)熱

　　◇ 在焊接中避免熱沖擊的可能性是很重要的，因此預(yù)熱是必須的。預(yù)熱的溫度上升不應(yīng)該超過4℃/秒，建議值是2℃/秒。雖然一個80℃到120℃的溫差是常有的，但是近來的研究顯示，對一個1210尺寸、厚度小于1.25mm的元件，元件的表面溫度和焊接溫度相差大至150℃是可行的。使用者需注意熱沖擊會隨著元件尺寸或溫度增加而增加。

　　5、焊錫性

　　端面侵入255%±5℃Sn96.5Ag/3.0/Cu0.5的錫爐中2±1秒即能獲得良好的焊接。

　　6、助焊劑的選擇

　　由于助焊劑回元件的表面影響很大，所以使用前應(yīng)先確認以下條件：

　　◇ 助焊劑的用量應(yīng)小于或等于鹵化物(相當于氯含量)重含量的0.1%，助焊劑內(nèi)含強酸應(yīng)避免使用。

　　◇ 在焊接元件至基板是，助焊劑的使用量應(yīng)控制在佳水準。

　　◇ 在使用水溶性的助焊劑時，應(yīng)特別注意基板的清潔。

　　7、焊接

　　◇ 活性溫和的松香助焊劑是受歡迎的。在能獲得的良好的結(jié)合之下，盡可能使用少量的助焊劑。過量的焊料會因焊料、晶片及基板見膨脹系數(shù)的不同而導(dǎo)致應(yīng)力造成損壞�？七_嘉的端面適合波焊及回焊系統(tǒng)。如果手工焊接是無可避免的，好是使用利用熱風(fēng)的焊接工具。