貼片不良

　　當貼片時，由于焊墊的不平或焊膏的滑動，造成片感偏移了θ角。由于焊墊熔融時產(chǎn)生的潤濕力，可能形成以上三種情況，其中自行歸正為主，但有時會出現(xiàn)拉的更斜，或者單點拉正的情況，片感被拉到一個焊盤上，甚至被拉起來，斜立或直立（立碑現(xiàn)象）。目前帶θ角偏移視覺檢測的貼片機可減少此類失效的發(fā)生

　　焊接溫度

　　回流焊機的焊接溫度曲線須根據(jù)焊料的要求設(shè)定，應(yīng)該盡量保證片感兩端的焊料同時熔融，以避免兩端產(chǎn)生潤濕力的時間不同，導致片感在焊接過程中出現(xiàn)移位。如出現(xiàn)焊接不良，可先確認一下，回流焊機溫度是否出現(xiàn)異常，或者焊料有所變更。

　　電感在急冷、急熱或局部加熱的情況下易破損，因此焊接時應(yīng)特別注意焊接溫度的控制，同時盡可能縮短焊接接觸時間

　　回流焊推薦溫度曲線

　　手工焊推薦溫度曲線

　　 4、上機開路

　　虛焊、焊接接觸不良

　　從線路板上取下片感測試，片感性能是否正常

　　電流燒穿

　　如選取的片感，磁珠的額定電流較小，或電路中存在大的沖擊電流會造成電流燒穿，片感或磁珠 失效，導致電路開路。 從線路板上取下片感測試，片感失效，有時有燒壞的痕跡。如果出現(xiàn)電流燒穿，失效的產(chǎn)品數(shù)量會較多，同批次中失效產(chǎn)品一般達到百分級以上。

　　焊接開路

　　回流焊時急冷急熱，使片感內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力，導致有極少部分的內(nèi)部存在開路隱患的片感的缺陷變大，造成片感開路。從線路板上取下片感測試，片感失效。如果出現(xiàn)焊接開路，失效的產(chǎn)品數(shù)量一般較少，同批次中失效產(chǎn)品一般小于千分級。

　　 5、磁體破損

　　磁體強度

　　片感燒結(jié)不好或其它原因，造成瓷體強度不夠，脆性大，在貼片時，或產(chǎn)品受外力沖擊造成瓷體破損

　　附著力

　　如果片感端頭銀層的附著力差，回流焊時，片感急冷急熱，熱脹冷縮產(chǎn)生應(yīng)力，以及瓷體受外力沖擊，均有可能會造成片感端頭和瓷體分離、脫落；或者焊盤太大，回流焊時，焊膏熔融和端頭反應(yīng)時產(chǎn)生的潤濕力大于端頭附著力，造成端頭破壞。

　　片感過燒或生燒，或者制造過程中，內(nèi)部產(chǎn)生微裂紋�；亓骱笗r急冷急熱，使片感內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力，出現(xiàn)晶裂，或微裂紋擴大，造成瓷體破損。