許多走線可以通過不同通道進(jìn)行布線。例如，如果BGA間距不是十分精細(xì)，可以布1條或兩條走線，有時可以3條。比如對于1mm間距的BGA來說，就可以布多條走線。然而，借助今天的先進(jìn)PCB設(shè)計，大多數(shù)時候一個通道只布一條走線。

　　一旦嵌入式設(shè)計師確定了走線寬度和間距、經(jīng)過一個通道布線的走線數(shù)量以及用于BGA版圖設(shè)計的過孔類型，他或她就能估算出所需的PCB層數(shù)。使用小于大值的I/O引腳數(shù)量可以減少層數(shù)。如果允許在層和第二層布線，那么兩個外周界的布線就無需使用過孔。其它兩個周界可以在底層布線。

　　第三步，設(shè)計師需要根據(jù)要求保持阻抗匹配，并確定完全分解BGA信號要使用的布線層數(shù)量。接下來使用電路板頂層或放置BGA的那一層完成BGA外圈的布線。

　　剩下的內(nèi)部參數(shù)則分布在內(nèi)部布線層上。根據(jù)每個通道內(nèi)的內(nèi)部布線數(shù)量，需要公正地估計完成整個BGA布線所需的層數(shù)。

　　等外圈布線完了后，再布下一圈。圖4a和圖4b中的一組圖描述了PCB設(shè)計師如何布線不同的BGA圈，從外面開始，一直到中心。張圖顯示了和第二個內(nèi)圈是如何布線的。接著按同樣的方法布線后續(xù)的內(nèi)圈，直到完成全部的BGA布線。

　　在需要考慮電磁干擾(EMI)的一些設(shè)計中，外層或頂層是不能用于布線的，即使外圈也不行。在這種情況下，頂層用作地平面。EMI包括了一個產(chǎn)品對于外界電磁場的易感性，而外界電磁場一般通過耦合或輻射方式從一個產(chǎn)品進(jìn)入另一個產(chǎn)品，并常常導(dǎo)致后一個產(chǎn)品通不過一致性測試。產(chǎn)品只有滿足以下三個標(biāo)準(zhǔn)才能認(rèn)為符合電磁兼容規(guī)范要求：

　　不干擾其它系統(tǒng)

　　不受其它系統(tǒng)輻射的影響

　　不會干擾到本身。

　　為了防止產(chǎn)品收發(fā)干擾信號，建議對產(chǎn)品采取屏蔽措施。屏蔽一般是指用金屬外殼完全包裹住整個電子產(chǎn)品或產(chǎn)品的一部分。然而，在大多數(shù)情況下將外層用地平面填充也可以起到屏蔽的作用，因為它能吸引能量，大程度地減小干擾。

　　用于超細(xì)間距的焊盤內(nèi)過孔技術(shù)

　　當(dāng)使用焊盤內(nèi)過孔技術(shù)進(jìn)行BGA信號逃逸和布線時，過孔直接放置在BGA焊盤上，并填充導(dǎo)電材料(通常是銀)，并提供平坦的表面。

　　本文使用的微型BGA焊盤內(nèi)過孔扇出例子采用的是0.4mm球或引線間距，PCB是18層，包括8個信號布線層。BGA布線通常要求更多的層數(shù)。但在這個例子中，層數(shù)不是問題，因為只用了少量的BGA球。關(guān)鍵問題仍然是微型BGA的0.4mm窄間距，并且頂層除了扇出外不允許布線。目標(biāo)是既做到扇出微型BGA，又不負(fù)面影響PCB的制造。