成本、可靠性和電子性能及熱性能都會(huì)受到封裝的直接影響。但是封裝的另外一個(gè)特性也變得越來越重要--即結(jié)構(gòu)因數(shù)。由于OEM推動(dòng)了功率、效率、可升級(jí)性和可靠性要求的提升，因此，成本、重量、尺寸和電感都被要求降低。功率電子集成到電機(jī)和制冷設(shè)備中的能力日益提高，這帶來了很大的價(jià)值。傳統(tǒng)的電源模塊通常只能為緊湊型機(jī)電一體化提供非常有限的范圍，而且確實(shí)，如果選擇了這種解決方案，定制化電源模塊將會(huì)很快就變得更昂貴，也更加的死板。在這樣的功率水平下，我們認(rèn)為分立式元件難于應(yīng)用，或者真正可用的解決方案根本不能夠處理足夠的功率。初被棄用的"分立式"方法現(xiàn)在要被主逆變器重新訪問，因?yàn)樾枰娮釉蜋C(jī)機(jī)械元件更加緊湊的集成。
目前，在量產(chǎn)中的一種解決方案是采用超級(jí)TO-247封裝。搭載一個(gè)120A IGBT和二極管的AUIRGPS4067D1器件同時(shí)還允許可升級(jí)的解決方案，典型地，用來滿足30至80kW范圍主逆變器。與傳統(tǒng)TO-247封裝(如圖3所示)相比，專利型超級(jí)TO-247封裝具有一些獨(dú)有的特性：首先是采用一個(gè)夾子將部件附著在散熱器上，除去了傳統(tǒng)TO-247封裝上出現(xiàn)的螺絲孔，將封裝內(nèi)部的空間大化，以容納大可能的芯片。為了與芯片的大電流處理性能相配置，特有的切角引線實(shí)現(xiàn)了比傳統(tǒng)TO-247封裝高出30%的橫截面積，從而提高了他們的電流處理性能，并且使得器件運(yùn)行溫度更低，有更少的寄生電感。切角橫截面同樣可以使器件能安裝到標(biāo)準(zhǔn)TO-247封裝里。封裝上，引腳之間的溝槽增加了爬電距離。終，符合AEC-Q101的部件要經(jīng)受苛刻的后測(cè)試程序，它包括了正方形RBSOA和箝位電感負(fù)載測(cè)試。
聯(lián)系電話梁生
