Vicor近日宣布推出適用于高效能、大電流、CPU/GPU/ASIC(XPU)處理器的合封供電模塊化電流倍增器。 藉由減少XPU插槽接腳，并且降低與從主板遞送電流至XPU相關(guān)聯(lián)之損耗，Vicor的合封電源方案能夠遞送更高電流，進(jìn)而使XPU效能大化。 Vicor的電流倍增器已經(jīng)被大規(guī)模用于從48V直接為XPU供電的主板中，新的合封裝模塊化電流倍增器(MCM)將與XPU內(nèi)核一道封裝在XPU基板中，可進(jìn)一步展現(xiàn)出Vicor分比式電源架構(gòu)的轉(zhuǎn)換效率、功率電感密度及電源帶寬等諸元優(yōu)勢(shì)。

　　合封于XPU封裝蓋底下或其側(cè)面XPU基板上之電流倍增器MCM，是以出自基板外部模塊化電流驅(qū)動(dòng)器(MCD)來驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)電流倍增，如1：64的電流倍增。 位于主板上之MCD驅(qū)動(dòng)MCM實(shí)現(xiàn)電流倍增，并能夠以高帶寬及低噪聲準(zhǔn)確穩(wěn)壓XPU。

　　現(xiàn)今的合封解決方案是由兩個(gè)MCM及一個(gè)MCD所組成，能夠?qū)⒏哌_(dá)320A的穩(wěn)態(tài)電流提供給XPU，峰值電流達(dá)640A。 憑借采用零電壓零電流軟開關(guān)技術(shù)之正弦幅值變換器MCM，可實(shí)現(xiàn)低的噪聲水平。

　　透過直接合封至XPU基板之MCM，XPU所需電流由MCM直接遞送，無須穿過XPU插座引腳。 而且由于MCD驅(qū)動(dòng)與倍增器MCM間的電流極低，XPU基板供電所需之90%的電源引腳都可另作他用，提高系統(tǒng)效能，如擴(kuò)展I/O之功能性。 同時(shí)，由于MCD與MCM間電流極大減少，其間互連導(dǎo)通損耗將降低達(dá)10倍。 其它效益還包括簡(jiǎn)化主板設(shè)計(jì)，以及XPU動(dòng)態(tài)響應(yīng)所需之儲(chǔ)能電容顯著減少。