英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)通過SOT-223封裝進一步壯大新近推出的CoolMOS? P7產(chǎn)品陣容。全新器件是作為DPAK簡易替換器件而開發(fā)的，完全兼容典型的DPAK封裝。全新CoolMOS P7平臺與SOT-223封裝相結(jié)合，使其非常適于智能手機充電器、筆記本電腦適配器 、電視電源 和 照明等諸多應用。
全新CoolMOS? P7專為滿足小功率SMPS市場的需求而設計，具備出色的性能和易用性，而設計人員可以充分利用其經(jīng)過改進的外形。該器件采用具有價格競爭力的超結(jié)技術，可為客戶削減物料成本(BOM)。
SOT-223封裝是DPAK封裝的經(jīng)濟型替代方案，在價格敏感的市場上已被廣泛接受。目前已在多種應用場合下對采用SOT-223封裝的CoolMOS? P7的熱性能進行了評估。用SOT-223取代DPAK封裝，相比標準DPAK而言，其溫度多升高2-3°C。銅面積為20 mm2或大于20 mm2時，其熱性能與DPAK相當。
