長期以來，一直使用旁路和去耦電容來減小PCB上產(chǎn)生的各種噪聲，也。由于成本相對較低，使用容易，還有一系列的量值可選用，電容器常常是電路板上用來減小電磁干擾(EMI)的主要器件。由于寄生參數(shù)具有重要的影響，故電容器的選擇要比其容量的選擇更為重要。制造電容器的方法很多，制造工藝決定了寄生參數(shù)的大小。

　　電氣器噪聲可以以許多不同的方式引起。在數(shù)字電路中，這些噪聲主要由開關(guān)式集成電路，電源和調(diào)整器所產(chǎn)生，而在射頻電路中則主要由振蕩器以及放大電路產(chǎn)生。無論是電源和地平面上，還是信號線自身上的這些干擾都將會對系統(tǒng)的工作形成影響，另外還會產(chǎn)生輻射。

　　本文將重點討論多層陶瓷電容器，包括表面貼裝和引腳兩種類型。討論如何計算這些簡單器件的阻抗和插入損耗之間的相互關(guān)系。文中還介紹了一些改進(jìn)型規(guī)格的測試，如引線功率電感和低頻電感，另外，還給出了等效電路模型。這些模型都是根據(jù)測得的數(shù)據(jù)導(dǎo)出的，還介紹了相關(guān)的測試技術(shù)。針對不同的制造工藝，測試了這些寄生參數(shù)，并繪制出了相應(yīng)的阻抗曲線。

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