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新聞資訊

功率電感器發(fā)展的近期趨向

2013/9/6

  隨著電子產(chǎn)品向小型薄型化及高性能多功能化方向的發(fā)展,電子元件必須滿足這些新的需求,所以,從總的大趨勢(shì)看,電感器必將向著更高性能、更小尺寸方向發(fā)展,可以歸納為:

  a. 小型化趨勢(shì)加快

  因?yàn)槭謾C(jī)、薄板電腦等等終端電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越多,所用的器件必然也越來(lái)越多,而印刷電路板(PCB)的布線難度也不斷加大。因此,0603尺寸(0.6mm×0.3mm)的產(chǎn)品漸成市場(chǎng)主流,因?yàn)?603尺寸的器件比傳統(tǒng)的1005尺寸的器件可以節(jié)約64%的空間。隨著其性能的提高、價(jià)格的下降以及貼片裝配技術(shù)的不斷成熟,目前已被廣大手機(jī)設(shè)計(jì)方案采用,而且,一些大企業(yè)使用0603產(chǎn)品的數(shù)量已經(jīng)超過(guò)1005產(chǎn)品。同時(shí),我們注意到,在要求元件尺寸更小的射頻模塊中,0402(0.4mm×0.2mm)尺寸的高頻電感器也已在國(guó)外的新電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中開始被廣泛使用。據(jù)統(tǒng)計(jì),2012年,全球所使用的0603尺寸的電感器數(shù)量已超過(guò)80億只,0402尺寸的電感器用量也已超過(guò)了30億只,預(yù)計(jì)未來(lái)三年的用量將超過(guò)現(xiàn)用量的數(shù)倍。對(duì)于一些難以使體積尺寸更小的繞線型功率電感器,其發(fā)展的主流方向則是薄型低背化。預(yù)計(jì)2013年的市場(chǎng),對(duì)厚度在1.0mm以下的繞線型功率電感器的需求量約在10億只以上。

  b.額定電流持續(xù)提高

  隨著終端產(chǎn)品功能的提升和多樣化,以及縮小尺寸而帶來(lái)的待機(jī)損耗和散熱問(wèn)題,對(duì)元件的功耗提出了更高的要求,尤其是電源回路中使用的元件。近幾年來(lái),許多廠商紛紛推出了直流電阻更小、額定電流更高的電感磁珠產(chǎn)品,在一般情況下,普遍都使電流比上一代產(chǎn)品提升了50%以上,達(dá)到了三年前原先的上一級(jí)尺寸產(chǎn)品的工作電流,可以幫助設(shè)計(jì)人員在不縮短待機(jī)時(shí)間的前提下更方便地進(jìn)行設(shè)計(jì)。據(jù)預(yù)測(cè),未來(lái)三年中,此類性能還可能提升50%以上。

  c. 高頻高Q化趨勢(shì)放緩

  早些時(shí)期,由于所使用的材料和設(shè)計(jì)原因,一些電感器在使用頻率和品質(zhì)因數(shù)Q值上滿足不了終端產(chǎn)品的要求,隨著近年來(lái)技術(shù)的進(jìn)步,絕大多數(shù)品種的電感器件在這兩個(gè)方面都已經(jīng)有了質(zhì)的提升,能夠滿足應(yīng)用市場(chǎng)的基本要求,因此,未來(lái)該趨勢(shì)可能放緩。只有在一些特殊應(yīng)用領(lǐng)域如、醫(yī)療電子、車載電子、工控板等市場(chǎng),會(huì)促使一些本來(lái)其性能較高的產(chǎn)品如高頻繞線電感器、薄膜光刻電感器等進(jìn)一步提升性能,以期與其它產(chǎn)品拉開特性區(qū)間,繼續(xù)保持市場(chǎng)份額。

  d. 復(fù)合化是未來(lái)的發(fā)展方向

  對(duì)于要求一定技術(shù)性能參數(shù)的元器件而言,不斷進(jìn)一步減小尺寸或再提升性能是受到空間限制的,所以,下一代產(chǎn)品必然朝著器件的復(fù)合化方向發(fā)展。目前所使用的低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)是已知的為成熟的和有效的解決復(fù)合器件制作的辦法,它可以將電阻、電容、電感等被動(dòng)元件復(fù)合在一起(見圖6所示),也可以將IC等主動(dòng)元件埋置形成功能模塊,甚至將傳感接口集成以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)功能,所以,其必將是元器件發(fā)展的目標(biāo)和方向。然而,因?yàn)檫@類器件存在著非標(biāo)定制化等市場(chǎng)定向問(wèn)題,故未來(lái)幾年內(nèi)將仍然只能在一些特需領(lǐng)域如、醫(yī)療電子等等市場(chǎng)使用,在普通消費(fèi)類電子產(chǎn)品中可能只會(huì)有局部突破,難以大范圍推廣使用,要形成全面的市場(chǎng)可能需要五年以上時(shí)間。

  e. 由以上敘述可見,所有元器件發(fā)展趨勢(shì)都離不開一種規(guī)律,即下游產(chǎn)品發(fā)展的需求,上游性價(jià)比更優(yōu)的原材以及本身更先進(jìn)、更優(yōu)化的設(shè)計(jì)手段和制造工藝技術(shù)出現(xiàn)。所以,隨著這些因素的出現(xiàn)和進(jìn)步,電感器也將隨之得到更好的發(fā)展。

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