鍍鉻必須采用低紋波直流電源，否則光亮范圍窄，鍍層易發(fā)花、發(fā)灰，這一點(diǎn)已為不少人認(rèn)同，但實(shí)踐中仍有因?qū)ζ湔J(rèn)識(shí)不足，往往由于紋波系數(shù)過(guò)大影響套鉻質(zhì)量而束手無(wú)策的事時(shí)有發(fā)生。 例1某廠小件鍍裝飾鉻，覆蓋能力非常差，反復(fù)調(diào)整鍍液中硫酸與鉻酐的比值，仍無(wú)效。經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)查驗(yàn)，采用1000A老式可控硅整流器且平均電流僅200A左右，負(fù)荷率很低，顯然輸出紋波系數(shù)太大。為驗(yàn)證系電源問(wèn)題，現(xiàn)場(chǎng)在電流電路中串接一只大功率調(diào)壓器線包作電感濾波，在輸出電壓低時(shí)，幾乎無(wú)直流輸出。臨時(shí)換接一臺(tái)雙反星形輸出的硅整流器，鍍鉻即轉(zhuǎn)為正常。 例2某廠鍍鉻上午生產(chǎn)正常，下午即出現(xiàn)裝飾鉻局部發(fā)灰，無(wú)法生產(chǎn)，懷疑鍍液故障，反復(fù)加硫酸、碳酸鋇調(diào)整一兩天，均無(wú)法解決。分析原因，鍍液成分不可能突變，懷疑硅整流管有損壞造成波形殘缺而增大紋波。用鉗形電流表測(cè)定各整流管電流，發(fā)現(xiàn)斷路2支，更換新管后，故障消除。 例3鍍鉻很少有人作赫爾槽試驗(yàn)。當(dāng)年在某地推廣CS稀土鍍鉻時(shí)，提供樣品作小試。有的單位在實(shí)驗(yàn)室用單相小整流器作赫爾槽試驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)光亮范圍并不寬而持否定態(tài)度。筆者認(rèn)為是實(shí)驗(yàn)電源紋波系數(shù)太大造成，專門(mén)開(kāi)發(fā)了用VMOS管控制的恒流試驗(yàn)電源，再作試驗(yàn)，證明稀土鍍鉻的確具有寬的光亮電流密度范圍，體現(xiàn)了“三高一低”的優(yōu)點(diǎn)。 鍍鉻不允許中途斷電，否則鍍層立即發(fā)灰，其原因是鉻為極易鈍化的金屬，在斷電瞬間，已經(jīng)鈍化，再通電后在鈍化的鉻上沉積的第二層鉻即為灰色。輸出紋波系數(shù)過(guò)大時(shí)，脈動(dòng)部分的低谷處，也易造成鉻層或亮鎳層鈍化或者不能使已局部鈍化處活化(特別是低電流密度部位)。當(dāng)亮鎳鍍液中糖精、含硫的低區(qū)走位劑過(guò)多時(shí)，鎳層更易鈍化，高紋波直流的活化作用差，亮鎳上套鉻時(shí)未活化部分會(huì)沉積不上鉻，或者使鉻層發(fā)灰、發(fā)黃、起彩(三價(jià)鉻不當(dāng)時(shí)更易導(dǎo)致低電流密度區(qū)起彩)。 鍍微裂紋硬鉻，輸出紋波過(guò)大時(shí)，裂紋不細(xì)密且分布不均勻。公司網(wǎng)站：聯(lián)系電話梁生