Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出采用2020封裝尺寸的新型IHLP薄型、大電流電感器IHLP-2020CZ-11。這款小型IHLP-2020CZ-11器件具有3.0mm的超薄厚度、寬泛的電感范圍及低DCR。

　　憑借高1MHz的頻率范圍，該新型IHLP電感器成為面向終端產(chǎn)品中穩(wěn)壓器模塊(VRM)和直流到直流轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的小型高性能、低功耗解決方案，這些終端產(chǎn)品包括新一代移動(dòng)終端；筆記本電腦、臺(tái)式電腦、服務(wù)器、顯卡、便攜式游戲設(shè)備、個(gè)人導(dǎo)航系統(tǒng)、個(gè)人多媒體設(shè)備及汽車系統(tǒng)；超薄高電流電源及負(fù)載點(diǎn)(POL)轉(zhuǎn)換器；分布式電源系統(tǒng)；現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)。

　　Vishay的IHLP-2020CZ-11具有0.10μH～22μH的貼片電感范圍、1.7A～25A的飽和電流范圍、2.6mΩ～250.0mΩ的典型DCR，以及2.9mΩ～260.0mΩ的大DCR。該新型電感器可在未硬飽和的情況下處理高暫態(tài)電流峰值。該器件采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)且?guī)в蟹雷o(hù)層的無(wú)鉛復(fù)合結(jié)構(gòu)封裝，該封裝結(jié)構(gòu)可將蜂鳴噪聲降至超低水平，新器件的工作溫度范圍規(guī)定為-55℃～+125℃C，并且具有抗熱沖擊、防潮、抗機(jī)械沖擊及抗振動(dòng)的特性。Vishay的IHLP系列經(jīng)驗(yàn)證符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。