11、電源電路、電源系統(tǒng)的模塊化提升了電源品質(zhì)

　　目前，為了便于設(shè)計(jì)人員靈活使用各功能模塊，提高制造效率、降低成本、減小體積和提高可靠性，制造商將PFC、ZVS、ZCS、PWM控制、并聯(lián)均流控制和移相全橋控制等控制功能集成在專用芯片內(nèi)，把功率開(kāi)關(guān)器件同控制、驅(qū)動(dòng)、保護(hù)、檢測(cè)等電路封裝在一個(gè)模塊內(nèi)構(gòu)成電力電子器件模塊。此外，制造商將控制、功率半導(dǎo)體器件和信息傳輸?shù)裙δ苋考稍谝粋�(gè)模塊中，通過(guò)取消傳統(tǒng)連線和電、熱、結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計(jì)，達(dá)到縮小體積、降低寄生參數(shù)和提高產(chǎn)品可靠性的目的。

　　12、單臺(tái)功率輸出不高限制國(guó)內(nèi)大功率電源領(lǐng)域的應(yīng)用

　　目前，國(guó)內(nèi)的大功率高頻開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)品且性能欠佳，而且單機(jī)容量大于20 kW的大功率高頻開(kāi)關(guān)電源在國(guó)內(nèi)外極為少見(jiàn)，單機(jī)輸出電流一般在1000A以下。這些問(wèn)題造成高頻開(kāi)關(guān)電源在國(guó)內(nèi)電化學(xué)和冶金等需要大功率(幾百千瓦或幾兆瓦以上)電源的領(lǐng)域還未得到應(yīng)用。構(gòu)成高頻開(kāi)關(guān)電源主功率電路的基本、重要的兩大要素:電力電子器件和磁性器件的輸出功率不高，是目前阻礙功率提升的主要瓶頸。

　　 13、分布式電源系統(tǒng)極大提升電源輸出功率

　　分布式高頻開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)通過(guò)電源模塊并聯(lián)運(yùn)行的方式，采用系統(tǒng)均流、N+M冗余設(shè)計(jì)和熱插拔技術(shù)，使得每個(gè)變換器處理較小的功率以降低電應(yīng)力，突破了單臺(tái)輸出功率不夠大的瓶頸，將輸出功率提升到幾十千瓦甚至幾百千瓦，大大提高了系統(tǒng)的可靠性。此外，這種系統(tǒng)能擴(kuò)展出多種功率輸出，降低了開(kāi)發(fā)成本。

　　14、PWM反饋回路的數(shù)字控制技術(shù)得到實(shí)際應(yīng)用

　　基于電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)技術(shù)、單片機(jī)技術(shù)和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)技術(shù)等數(shù)字技術(shù)開(kāi)發(fā)的數(shù)字電源通過(guò)軟件和硬件設(shè)計(jì)，可以替代模擬貼片電感電路，實(shí)現(xiàn)PWM反饋回路的數(shù)字控制。DSP可通過(guò)內(nèi)置PID算法生成數(shù)字PWM波形控制主 功率變換器;配合A/D轉(zhuǎn)換和CPLD等芯片檢測(cè)系統(tǒng)電流、電壓和溫度參數(shù)，經(jīng)內(nèi)部處理調(diào)整PWM信號(hào)輸出，實(shí)現(xiàn)調(diào)節(jié)電源輸出和各種保護(hù)功能，還可以對(duì)同步整流電路進(jìn)行的同步控制。

　　15、基于數(shù)字技術(shù)開(kāi)發(fā)的電源管理與通信功能提高產(chǎn)品性能

　　數(shù)字高頻開(kāi)關(guān)電源能通過(guò)接口電路，外接鍵盤和液晶顯示器，進(jìn)行人機(jī)交互操作;通過(guò)串口RS485、RS232或CAN總線等接口與上位機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)的通信，實(shí)現(xiàn)遙測(cè)遙控。數(shù)字電源的網(wǎng)絡(luò)接口，便于實(shí)現(xiàn)在線維護(hù)、自檢和升級(jí)，極大提高了產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。

　　16、數(shù)字技術(shù)方便產(chǎn)品設(shè)計(jì)

　　各種功能的集成數(shù)字電路、數(shù)字控制芯片以及先進(jìn)的EDA技術(shù)、單片機(jī)技術(shù)和DSP技術(shù)使得設(shè)計(jì)人員能夠擺脫以往繁復(fù)的模擬電路設(shè)計(jì)，專注于電源產(chǎn)品的質(zhì)量、性能和功能的完善。通過(guò)運(yùn)用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)手段，包括TOPs-witch(PROTEL)、DXP等電路設(shè)計(jì)軟件，可以提高電源產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)效率，縮短研發(fā)周期。目前流行的Pspice和Matleb等仿真軟件不能完全仿真高頻開(kāi)關(guān)電源的高頻寄生參數(shù)，只能在前期研究中提供參考，無(wú)法做到完全的仿真設(shè)計(jì)。