5、數(shù)字集成電路有哪些類別？

　　● 按電路結(jié)構(gòu)可分為 TTL 和 CMOS 兩大系列，以及將TTL 與 CMOS 集成在一起的 BiCMOS 芯片。

　　● 按集成度可分為小規(guī)模集成（SSI）電路、中規(guī)模集成（MSI）電路、大規(guī)模集成（LSI）電路、超大規(guī)模集成（VLSI）電路、特大規(guī)模集成（ULSI）電路和極大規(guī)模集成電路（GLSI）。

　　● 按功能分類有：門電路、觸發(fā)器、存儲(chǔ)器、單片機(jī)等專用集成電路，數(shù)量很多，無法逐一羅列。

　　6、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈利潤(rùn)分布如何？

　　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝、EDA，設(shè)備，材料，代理商等。

　　● IC設(shè)計(jì)： 利潤(rùn)率高，風(fēng)險(xiǎn)也大，歐美公司一般毛利在50%~80%，國(guó)內(nèi)公司也要35%~60%；

　　● 芯片制造：需要很多設(shè)備，初期投資大，利潤(rùn)中等，一般健康的毛利在30%~50%，風(fēng)險(xiǎn)可控；

　　● 封裝：相對(duì)門檻較低，競(jìng)爭(zhēng)激烈，利潤(rùn)率低，一般毛利在20%~40%，做成品牌也有附加值，風(fēng)險(xiǎn)低，現(xiàn)金流周轉(zhuǎn)快。

　　● EDA（工具軟件）：軟件毛利率99.99%，不過要花大量市場(chǎng)、研發(fā)經(jīng)費(fèi)，目前市場(chǎng)基本被Synopsys，Cadence，Mentor這3家壟斷市場(chǎng)，凈利潤(rùn)率也不低，和設(shè)計(jì)公司一個(gè)水平。其中前不久，Mentor被西門子以45億美元收購(gòu)。

　　● 設(shè)備材料就不細(xì)說了，基本是朱門酒肉臭路有凍死骨，有技術(shù)壁壘的過的都不差，新進(jìn)的玩家追趕的很辛苦。

　　● 代理商明面上的利潤(rùn)率一般5~10%之間，一旦發(fā)生呆滯庫(kù)存，很容易一次陪進(jìn)去一年甚至幾年的利潤(rùn)，所以現(xiàn)在兼并整合趨勢(shì)非常明顯，大代理商才有談判的能力，從芯片原廠拿到更好地條件，同時(shí)呢，不少代理商也有供應(yīng)鏈金融服務(wù)，融資能力強(qiáng)的代理商借助利率差也能帶來不錯(cuò)利潤(rùn)。

　　7、半導(dǎo)體集成電路和半導(dǎo)體芯片有什么關(guān)系和不同？

　　● 半導(dǎo)體集成電路：將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯(lián)，“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。

　　● 半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。

　　● 集成電路（integrated circuit）：一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。