3.輸入地與輸出地本開關(guān)電源中為低壓的DC - D C，欲將輸出電壓反饋回變壓器的初級，兩邊的電路應(yīng)有共同的參考地，所以在對兩邊的地線分別鋪銅之后，還要連接在一起， 形成共同的地。

　　檢查

　　布線設(shè)計完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計是否符合設(shè)計者所制定的規(guī)則，同時也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求， 一般檢查線與線、線與元件焊盤、線與貫通孔、元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理， 是否滿足生產(chǎn)要求。電源線和地線的寬度是否合適， 在PCB 中是否還有能讓地線加寬的地方。注意：有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外， 檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。

　　復(fù)查根據(jù)“PCB 檢查表”

　　內(nèi)容包括設(shè)計規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置，還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性， 電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線， 高速時鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽， 去耦電容的擺放和連接等。

　　設(shè)計輸出輸出光繪文件的注意事項：

　　a.需要輸出的層有布線層（底層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲�。�、阻焊層（底層阻焊）、鉆孔層（底層）， 另外還要生成鉆孔文件（NCD rill ）

　　b. 設(shè)置絲印層的Layer 時， 不要選擇Part Type， 選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line。

　　c.在設(shè)置每層的Layer 時， 將Board Outline 選上，設(shè)置絲印層的Layer 時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line。

　　d.生成鉆孔文件時， 使用Power PCB 的缺省設(shè)置， 不要作任何改。