基于“微精致”的技術(shù)追求、時(shí)刻考慮用戶的細(xì)節(jié)體驗(yàn)，該模塊只需紐扣電池就可以工作數(shù)個(gè)月甚至數(shù)年，能夠與支持Bluetooth Smart Ready的產(chǎn)品進(jìn)行通信，備有小型SMD和內(nèi)置天線SMD兩種形式，還可以支持Network Processor以及Stand Alone的兩種結(jié)構(gòu)，并且取得了電波法以及Bluetooth？認(rèn)證，大幅度地降低了用戶的開發(fā)成本。該款產(chǎn)品不僅被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板終端等移動(dòng)終端設(shè)備，而且基于可穿戴式設(shè)備對(duì)內(nèi)置設(shè)備的小型化和低功耗的需求，在可穿戴領(lǐng)域也有很好的應(yīng)用前景。

　　專注從用戶細(xì)節(jié)體驗(yàn)出發(fā)，村田綜合利用了其獨(dú)有的材料設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)技術(shù)和多層陶瓷基板制造技術(shù)，研發(fā)出世界小的微封裝DC-DC轉(zhuǎn)換器。產(chǎn)品將電源IC和電感器集為一體，運(yùn)用具有抗電磁干擾 (EMI) 性能的鐵氧體基板，不僅實(shí)現(xiàn)了小型化、高功能化，同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了低EMI噪音及抗干擾的性能。此款產(chǎn)品不僅可以滿足可穿戴設(shè)備小型化、高功能化的要求，而且同樣非常適用于智能手機(jī)等智能設(shè)備。