德州儀器(TI)宣布推出一款針對企業(yè)級伺服器、儲存與高階桌上型電腦應(yīng)用的完整多相位核心電壓(Vcore)電源管理系統(tǒng)解決方案。 TPS53661、 TPS53641 和 TPS53631 DC/DC 控制器以及 CSD95372B 與 CSD95373B NexFET 智慧功率級符合 Intel VR12.5 與 VR12 穩(wěn)壓規(guī)格，支援新 Intel Xeon 處理器。該方案具有小的封裝尺寸，支援高達(dá)95%的效能。

　　TPS53661 、 TPS53641 和 TPS53631 DC/DC 控制器分別支援 6、4 及 3 相位工作，并整合 TI 進(jìn)階 D-CAP+ 控制架構(gòu)以及特性豐富的 PMBus 指令集。CSD95372B 與 CSD95373B 同步降壓 NexFET 智慧功率級在小型的 5 毫米 x 6 毫米封裝中整合智慧驅(qū)動器和功率 MOSFET。這些產(chǎn)品相結(jié)合，可提供一款支援優(yōu)異暫態(tài)效能、業(yè)界基準(zhǔn)遙測準(zhǔn)確度以及出色系統(tǒng)可靠性的完整多相位 Vcore 系統(tǒng)解決方案。

　　TPS53661、TPS53641 以及 TPS53631 的主要特性與優(yōu)勢：

　　? TI D-CAP+ 架構(gòu)可提供超快暫態(tài)響應(yīng)，其內(nèi)在設(shè)計可消除拍頻問題；

　　? 動態(tài)電流共用與 cycle-by-cycle 電流限制確保穩(wěn)固的多相位穩(wěn)壓器工作；

　　? 混合類比數(shù)位拓?fù)鋵崿F(xiàn)低的靜態(tài)功耗、快的動態(tài)效能與超高彈性；

　　? 小的5毫米x 5毫米封裝。

　　CSD95372B 與 CSD95373B 的主要特性與優(yōu)勢：

　　? 支援 3% 誤差的整合型電流回饋可取消對電感器DCR 感測的需求；

　　? 高功率密度支援業(yè)界佳散熱效能；

　　? 佳化封裝尺寸提供 DualCool 封裝選項，不僅簡化配置，并改善散熱片作用。

　　多相位 Vcore 電源管理解決方案現(xiàn)已開始量產(chǎn)供貨，可透過 TI 及其授權(quán)販?zhǔn)凵踢M(jìn)行訂購。 TPS53661、TPS53641 以及 TPS53631 DC/DC 控制器采用 40 接腳 QFN 封裝；而 CSD95372BQ5M 與 CSD95373BQ5M NexFET 智慧功率級則采用 12 接腳 SON 封裝。

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