二、低壓大電流

　　隨著微處理器工作電壓的下降，模塊電源輸出電壓亦從以前的5V降到了現(xiàn)在的3.3V甚至1.8V，業(yè)界預(yù)測(cè)，電源輸出電壓還將降到1.0V以下。與此同時(shí)，集成電路所需的電流增加，要求電源提供較大的負(fù)載輸出能力。對(duì)于1V/100A的模塊電源，有效負(fù)載相當(dāng)于0.01Ω，傳統(tǒng)技術(shù)難以勝任如此高難度的設(shè)計(jì)要求。在10mΩ負(fù)載的情況下，通往負(fù)載路徑上的每mΩ電阻都會(huì)使效率下降10%，印制電路板的導(dǎo)線(xiàn)電阻、功率電感器的串聯(lián)電阻、MOSFET的導(dǎo)通電阻及MOSFET的管芯接線(xiàn)等對(duì)效率都有影響。

　　三、 數(shù)字控制技術(shù)大量采用

　　使用數(shù)字信號(hào)控制(DSC)技術(shù)對(duì)電源的閉環(huán)反饋實(shí)施控制，并形成與外界的數(shù)字化通訊接口，采取數(shù)字控制技術(shù)的模塊電源是模塊電源行業(yè)未來(lái)發(fā)展的新趨勢(shì)，目前產(chǎn)品還很少，多數(shù)模塊電源企業(yè)不掌握數(shù)字控制的模塊電源技術(shù)，國(guó)際整流器公司(IR)亞太區(qū)銷(xiāo)售副總裁潘大偉認(rèn)為從業(yè)界發(fā)展來(lái)看，在眾多應(yīng)用中，提升能效的要求將在未來(lái)一年里推動(dòng)電源管理IC的需求。數(shù)字電源管理經(jīng)歷了數(shù)年的緩慢發(fā)展后，現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入了快速發(fā)展的階段。未來(lái)10年里，對(duì)于能效產(chǎn)品的重點(diǎn)研究將有望推動(dòng)DC-DC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用采納數(shù)字電源管理。

　　四、 智能功率模塊開(kāi)始走熱

　　智能功率模塊(IPM Intelligent Power Module)不僅把功率開(kāi)關(guān)器件和驅(qū)動(dòng)電路集成在一起。而且還內(nèi)藏有過(guò)電壓，過(guò)電流和過(guò)熱等故障檢測(cè)電路，并可將檢測(cè)信號(hào)送到CPU。它由高速低功耗的管芯和優(yōu)化的門(mén)極驅(qū)動(dòng)電路以及快速保護(hù)電路構(gòu)成。即使發(fā)生負(fù)載事故或使用不當(dāng)，也可以保證IPM自身不受損壞。IPM一般使用IGBT作為功率開(kāi)關(guān)元件，內(nèi)藏電流傳感器及驅(qū)動(dòng)電路的集成結(jié)構(gòu)。IPM以其高可靠性，使用方便贏(yíng)得越來(lái)越大的市場(chǎng)，尤其適合于驅(qū)動(dòng)電機(jī)的變頻器和各種逆變電源，是變頻調(diào)速，冶金機(jī)械，電力牽引，伺服驅(qū)動(dòng)，變頻家電的一種非常理想的電力電子器件。

　　2014年，隨著IC不斷提升集成度和智能化以及業(yè)界也爭(zhēng)相提供更高功率密度的封裝，如SO8FL、μ8FL、PhaseFET、雙MOSFET封裝等，智能功率模塊也將獲得大的發(fā)展，目前IR、安森美、凌力爾特等公司都有布局。

　　統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示從2004年至2010年每年全球開(kāi)關(guān)電源市場(chǎng)銷(xiāo)售額平均保持了15%左右的幅度增長(zhǎng)，據(jù)中國(guó)電源學(xué)會(huì)及ICTresearch預(yù)測(cè)，2015年中國(guó)電源產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到2156億元，開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)值將達(dá)到1875億元。2011-2015年年均復(fù)合增長(zhǎng)13.39%!開(kāi)源電源市場(chǎng)雖然前景誘人，但目前市場(chǎng)主要為國(guó)際品牌掌握，本土品牌需要在產(chǎn)品細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)、質(zhì)量控制、可靠性方面繼續(xù)加強(qiáng)，方能掘金這個(gè)大市場(chǎng)。

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