PCB板制作主要由干區(qū)和濕區(qū)兩大塊組成，而濕區(qū)中電鍍層質(zhì)量的好壞直接影響整個PCB板的質(zhì)量和性能指標(biāo)，因此有必要了解?08板在電鍍過程中，金屬離子濃度隨時間的演化，以便更好的提升PCB板鍍層質(zhì)量。

　　在我司PCB板圖形電鍍過程中，從圖形電鍍開始到結(jié)束這段時間內(nèi)，電位基本上是穩(wěn)定不變的，符合恒電位階躍法的條件，這就是我們按照恒電位階躍法來建模，作為分析鍍液里金屬Cu2+離子濃度隨時間的變化現(xiàn)實基礎(chǔ)。

　　在恒電位階躍分析法中，其電位信號，當(dāng)階躍電位較小且持續(xù)時間較短時，由電極反應(yīng)進行而導(dǎo)致的電極表面反應(yīng)物及產(chǎn)物的濃度變化很小，此時電極過程可認(rèn)為處于化學(xué)控制;當(dāng)階躍電位很大且持續(xù)時間較長時，由電極反應(yīng)進行而導(dǎo)致電極表面反應(yīng)物消耗很快，濃度迅速降低至零，此時電極過程處于極限擴散控制;更一般的則為電化學(xué)與擴散混合控制，這里對其進行簡明扼要的分析，以便得出有指導(dǎo)價值的規(guī)律。

　　雖然上述符號和電子中電阻、電容、功率電感、二極管、三極管符號相同，但也有微小差別，主要體現(xiàn)在電阻、電容、電感與電子電路分析中同類器件量的單位不相同上，不僅如此，電鍍等效電路中電阻還有正負(fù)值，三極管有真分?jǐn)?shù)倍放大倍率，這些都是電子電路元器件所不具備的，但并不影響我們對電解質(zhì)溶液的電化學(xué)(電鍍銅)研究，同時引進這些量的好處在于：把鍍液的電化學(xué)用我們熟悉的電子電路等價過來，通過對與鍍液戴維寧-諾頓電化學(xué)等效電路的研究，運用我們熟悉的波特圖、歐姆定律、基爾霍夫節(jié)點定律等規(guī)律，并結(jié)合能斯特公式、法拉第定律、菲克擴散定律、Tafel公式來分析鍍液的宏觀參變量的變化，從而有可能更深刻地揭示鍍液電化學(xué)反應(yīng)的中金屬銅離子濃度隨時間的變化(電鍍〕。

　　從以上討論可知，在恒電位階躍實驗中，無論是電化學(xué)控制、擴散控制還是電化學(xué)和擴散混合控制，實驗結(jié)果都嚴(yán)重受鍍液電阻尺5的影響。對于同一個電化學(xué)控制體系，測量時只3越大，越大，電極越難達(dá)到穩(wěn)態(tài)，越可能引入濃差極化的影響。然而，若一味減小^值，則有可能使電流初始響應(yīng)值很大，甚至超過恒電位儀的量程。另外，則測得的電流響應(yīng)曲線將理論值為一無限高的電流脈沖，之后就出現(xiàn)穩(wěn)態(tài)，此時無法求算出cdl值。對于擴散控制及電化學(xué)和擴散混合控制的體系，均需對測量的電流響應(yīng)曲線作鍍液電阻補償后才可以用解得的電流表達(dá)式進行分析。一般說來，這種補償有時很難實現(xiàn)的，這就是鍍液里金屬濃度在不同階段、不同外界條件下隨時間t的演化規(guī)律。

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