2013年將是大眾照明平價LED燈具競相設計、生產(chǎn)、上市之年，大眾照明平價LED燈具的性價比PK將決定新研發(fā)的平價LED燈具的生命力、競爭力、和海量生產(chǎn)力；大眾照明平價LED燈具應是全世界老百姓都能用得起的普通消費電子產(chǎn)品，它的零售價格應當接近甚至低于目前熒光節(jié)能燈的價格。因此，設計性能適合而性價比有競爭力的平價LED燈方案是關鍵。低成本解決目前現(xiàn)有的低壓LED光源(LVLED)因低電壓(VF)和大電流(IF)工作時的發(fā)燙瓶頸一直求而無解；但是創(chuàng)新的多芯封裝HVLED，它的高電壓(VF)、小電流(IF)工作條件緩解了LED光源的發(fā)熱程度；LED驅(qū)動恒流電源芯片經(jīng)過中外電源芯片集成電路設計者的努力，功能集成度高，應用電路簡潔，性價比好的芯片層出不窮；近年導熱塑料散熱器、塑包鋁散熱器的出現(xiàn)解決了LED燈具狹小空間的隔離技術難題。因此，普惠老百姓買得起、用得好的大眾照明平價LED燈具的海量生產(chǎn)、海量上市的美好時代已經(jīng)十分臨近了！

　　LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展紅紅火火，LED照明新技術層出不窮。但是LED照明燈具進入千家萬戶的老百姓的家中始終步履蹣跚，很難跨入老百姓家門這段距離短的一步。究其原因就是LED照明燈具的價格居高不下，普通平民百姓還是買不起！如何解決這個囧境？需要我們LED照明科技工作者發(fā)揮創(chuàng)新智慧，尋找解決方案，造福全世界大眾百姓。

　　LED燈珠技術革新變化大

　　LED燈珠封裝技術的創(chuàng)新，使得LED光效每月都有所提升，LED燈珠的價格不斷下降，高壓LED(HVLED)技術日趨成熟，降低LED燈具腔體熱度成為現(xiàn)實。平價LED燈具適用的LED光源模組有COB、COF和多芯封裝HVLED，市場苛求LED光源模塊成本在RMB1.00-0.80/W，其中COF和多芯封裝HVLED可能被平價LED燈具優(yōu)選。

　　LED封裝新技術有把LED管芯封裝在鋁基板上的“COB”(chiponboard)，不采用打金線而用覆晶和共晶技術生長引線的“覆晶和共晶COB”，將LED管芯直徑綁定在銅支架上的“COF”(chiponFrame)，無需打金線和封裝、在LED制造過程中直接制成終客戶能使用的“ELC”(embeddedLEDchip)，在一個單位里封裝2、3、4、6、8顆LED管芯的“多芯封裝的HVLED”，將N顆LED燈珠串聯(lián)成HVLED應用。這六種LED封裝新技術都給LED燈具設計帶來了新思路。LED光源的創(chuàng)新封裝技術，引導發(fā)展高電壓小電流LED光源，降低了LED光源板的發(fā)熱程度，平價LED燈具設計因此有了新選擇。

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