為提高效能，亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科即將在11月量產(chǎn)的八核心手機(jī)芯片公板，傳出改采choke類電感，且使用數(shù)量較以往提高六成以上，吸引臺(tái)達(dá)電旗下乾坤、奇力新、美磊等臺(tái)系電感廠搶進(jìn)認(rèn)證。

　　電感廠表示，基于效能考量，智能型手機(jī)改采微型一體成型式扼流器（Mini Molding Choke）為時(shí)勢(shì)所趨，不過，以往聯(lián)發(fā)科的公板主要電感主力為日廠，臺(tái)廠大多居于第二供應(yīng)商，因此新公板對(duì)臺(tái)廠帶來的效益仍待觀察。

　　聯(lián)發(fā)科明年將主打的八核心手機(jī)芯片“MT6592”（指芯片代號(hào)），已計(jì)劃在下個(gè)月量產(chǎn)，新芯片已獲得中國大陸超過20 家客戶開案，終端客戶將于今年底至明年初開始發(fā)表波八核心手機(jī)，搶攻農(nóng)歷春節(jié)商機(jī)。

　　市場(chǎng)傳出，為了配合主芯片的效能提升，聯(lián)發(fā)科的八核心和4G LTE手機(jī)芯片公板改變所采用的電感產(chǎn)品類型，全部改采Mini Molding Choke，且顆數(shù)由以往的6顆提高至10顆，代表每塊手機(jī)基板的Choke數(shù)量增加逾六成。

　　由于聯(lián)發(fā)科在中國大陸智能型手機(jī)市場(chǎng)的市占率過半，公板上零組件的改變自然引起零組件廠的高度關(guān)注，包括臺(tái)達(dá)電旗下電感廠乾坤、國巨轉(zhuǎn)投資電感廠奇力新及美磊等電感廠均積極尋求其八核心公板認(rèn)證。

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