IGBT模塊重要應(yīng)用及項目微創(chuàng)新

　　IGBT作為自動控制和功率變換的關(guān)鍵核心部件，能夠有效提高用電效率和用電質(zhì)量，節(jié)能達30%以上，被廣泛應(yīng)用于智能電網(wǎng)、電動汽車、新能源發(fā)電、工業(yè)控制領(lǐng)域。而且在高速動車組、大功率電力機車上，大功率IGBT模塊都是必備的要件。今年，聯(lián)邦科技公司在電力設(shè)備、汽車電子、工控設(shè)備及高鐵組件等PCB抄板領(lǐng)域都有眾多項目在開發(fā)中，其中大功率IGBT模塊就是其重點攻關(guān)研究對象。通過IGBT關(guān)鍵備件的PCB抄板反向創(chuàng)新，我司在整體項目開發(fā)的微創(chuàng)新中取得了優(yōu)異的成績。

　　實現(xiàn)大功率IGBT抄板與反向設(shè)計

　　PCB抄板又叫電路板抄板，它是伴隨著反向工程在國內(nèi)知識產(chǎn)權(quán)的應(yīng)用發(fā)展而逐漸興起的新興行業(yè)，能反向拆解打破國外技術(shù)壟斷，實現(xiàn)產(chǎn)品PCB文件、BOM清單、原理圖等技術(shù)生產(chǎn)文件1：1還原。目前，聯(lián)邦科技已實現(xiàn)大功率IGBT模塊PCB抄板與反向設(shè)計開發(fā)：建立了PCB文件管理與質(zhì)量管理;計算機輔助重建了pcb設(shè)計布線圖，包括合理設(shè)計模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊、DBC基板版圖對稱、芯片放置位置散熱優(yōu)化、主電極端子走向合理以減小雜散電感;同時，解決了中電磁兼容、多芯片并聯(lián)匹配、多芯片并聯(lián)均流、模塊絕緣等系列技術(shù)難題，經(jīng)過芯片解密、一次焊接、鍵合、二次焊接、例行和型式試驗等十幾道工序，實現(xiàn)了我國IGBT器件產(chǎn)業(yè)化的重大突破。

　　IGBT設(shè)計制造封裝“一條龍”服務(wù)

　　聯(lián)邦科技IGBT芯片解密和電路板抄板器件，均為國內(nèi)研究、國內(nèi)生產(chǎn)，因為聯(lián)邦科技不僅擁有反向工程研究室，而且還擁有ISO雙軟認證的30萬級無塵晶圓制造工廠，能夠提供研發(fā)設(shè)計制造封裝“一條龍”服務(wù)，產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)性均能達到國際先進水平，而且一站式的物料代采購，晶圓代工，OEM、ODM、SMT代工代料等，使得整體制造成本都低于國外進口產(chǎn)品。相信，下一階段，聯(lián)邦科技公司將有更多的精彩PCB抄板創(chuàng)新應(yīng)用，值得大家期待!

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