此次易美芯光發(fā)布的新品包括三個系列，陶瓷基板COB產(chǎn)品、共晶陶瓷大功率貼片產(chǎn)品、可調(diào)光LED集成光引擎。為了提升性能，易美芯光在產(chǎn)品中引入了高導熱陶瓷基板和共晶工藝。

　　“使用導熱好的金錫共晶固晶和引入高導熱的氮化鋁陶瓷可以有效進一步降低熱阻，而共晶工藝可以有效加強晶片與基板的結(jié)合力，使器件在高溫和高電流下表現(xiàn)得更為優(yōu)異�！币酌佬竟飧笨偨�(jīng)理孫國喜在發(fā)布會中表示。

　　但陶瓷基板相對于鋁基板來說耐壓不夠，所以目前產(chǎn)品按瓦數(shù)分只有7W、9W、11W、15W、18W五款。共晶陶瓷大功率產(chǎn)品包括3535和7070兩款。因為7070引入了導熱膏和陶瓷基板，熱阻可以做到更低。

　　同時，為了追求更好的性能和更低的成本，易美芯光在光引擎中引入了新型的驅(qū)動方式--線性分段恒流驅(qū)動。這種新的驅(qū)動方式不需要電感和電容等儲能元件，可以高度集成；元器件數(shù)量的減少，從而有效提高了電路的可靠性；避免高頻率的開關(guān)模式，從而降低了EMI/EMC電磁干擾噪聲；模擬純阻抗負載，保證了很高的功率因數(shù)。

　　模組部分的產(chǎn)品主要采用三種集成方式，即全集成模組、半集成模組、分立元件模組三種。全集成模組將驅(qū)動和電路其它相關(guān)芯片與LED芯片一起封裝在同一基板上，然后直接與交流市電相連。這極大縮小了所占空間，簡化了應(yīng)用方案的組裝工藝，特別適用于空間緊湊的產(chǎn)品設(shè)計。半集成模組是將驅(qū)動芯片與LED芯片一起封裝到基板上，整流橋和其他可選元器件組裝為另一電路板。這種方式有更好的光學效果，也可以在電路板上增加一些可選功能模塊。分立元件模組則是將驅(qū)動芯片和LED芯片分別封裝后，組裝到同一電路板上。

　　在這次發(fā)布會上，易美芯光還發(fā)布了全球款全集成LED光引擎DiscLight。這是一款在BrioLED COB基礎(chǔ)上集成驅(qū)動電路芯片于一體的新型光源。因為采用易美芯光獨特的驅(qū)動技術(shù)，所以在不需要外加電容、電感和變壓器的情況下，就能夠獨立連接110V和220V的交流市電，實現(xiàn)99%的功率因子，安裝控件比分立方案減少70%，并且能夠?qū)崿F(xiàn)連續(xù)調(diào)光，與多種調(diào)光開關(guān)匹配。DisLight的產(chǎn)品優(yōu)勢有望使其成為3-20W照明燈具的核心光引擎，尤其適合長壽命、緊湊型、可調(diào)光的室內(nèi)照明應(yīng)用。

　　公司網(wǎng)站：。聯(lián)系電話梁生