用于驅(qū)動(dòng)電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車中的電機(jī)的逆變器包含一個(gè)采用諸如IGBT的電機(jī)驅(qū)動(dòng)元件的動(dòng)力模塊，和一個(gè)具有在低壓驅(qū)動(dòng)電子和高壓動(dòng)力電子之間形成隔離功能的控制電路模塊。功率逆變器市場(chǎng)需求的不斷增長促使功率模塊變得更加緊湊，以降低系統(tǒng)的尺寸、重量和總體成本。因此，尋求集成隔離元件和IGBT驅(qū)動(dòng)器電路解決方案的需求不斷增長，以更大程度地縮小功率模塊的尺寸，不斷滿足在提高性能、節(jié)約成本方面不斷增長的要求。

　　應(yīng)市場(chǎng)上的這種需求，瑞薩電子公司開發(fā)出了R2A25110KSP產(chǎn)品。

　　新R2A25110KSP的主要功能

　　(1)融合隔離技術(shù)和高能IGBT驅(qū)動(dòng)器的單封裝解決方案，適用于更小的印刷電路板(PCB)腳位

　　R2A25110KSP有一個(gè)內(nèi)置隔離裝置，叫做“微型隔離器”，這是瑞薩電子公司專有的一項(xiàng)隔離信號(hào)傳輸技術(shù)，它采用的是空芯變壓器。該器件是針對(duì)在極端環(huán)境溫度下工作的汽車應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)的，其額定信道溫度為150°C(高)。憑借低散布率(指在特性曲線值的范圍較小的情況),R2A25110KSP驅(qū)動(dòng)器具有快速切換能力，適用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用系統(tǒng)的效率的改進(jìn)。此外，與競爭產(chǎn)品相比，IGBT驅(qū)動(dòng)器的驅(qū)動(dòng)能力比前者高2～4倍(接通狀態(tài)下的抗阻：1.0?大)，可在不使用外部晶體管的情況下，直接實(shí)現(xiàn)IGBT驅(qū)動(dòng)，減少了外部元件的使用，從而能夠縮小PCB腳位區(qū)域，并采用更為緊湊的逆變器控制電路板設(shè)計(jì)。

　　(2)即使在驅(qū)動(dòng)并聯(lián)的IGBT時(shí)，也能夠?qū)崿F(xiàn)全面的過電流和超溫保護(hù)，增強(qiáng)了的系統(tǒng)可靠性

　　IGBT器件作為逆變器系統(tǒng)中的驅(qū)動(dòng)元件被并聯(lián)使用。在許多HEV/EV應(yīng)用系統(tǒng)中，兩個(gè)IGBT器件并聯(lián)在一起，用于驅(qū)動(dòng)大功率電機(jī)。因此，逆變器系統(tǒng)應(yīng)該檢測(cè)兩個(gè)IGBT的異常情況，如：過電流和/或超溫等，并加以避免。而傳統(tǒng)的IGBT驅(qū)動(dòng)器，只有一個(gè)過電流保護(hù)和/或超溫保護(hù)。這就需要更大的電路板面積。

　　TheR2A25110KSP集成了兩種方法，可在不增加電路板面積的情況下，實(shí)現(xiàn)對(duì)兩個(gè)IGBT的保護(hù)。

　　(3)IGBT芯片溫度監(jiān)測(cè)器，可提高系統(tǒng)穩(wěn)定性

　　IGBT芯片溫度監(jiān)測(cè)器可連續(xù)監(jiān)測(cè)兩個(gè)IGBT的溫度，并通過微型隔離器將與溫度較高的IGBT的相關(guān)信息反饋給MCU�？筛鶕�(jù)脈沖的占空比計(jì)算溫度。

　　整合的其它功能包括有源米勒箝位和軟關(guān)斷。有源米勒箝位可在IGBT處于關(guān)閉的狀態(tài)下，顯示故障關(guān)斷。軟關(guān)斷功能可在出現(xiàn)諸如過電流等異常情況時(shí)，逐漸關(guān)閉IGBT。該IGBT關(guān)斷功能可避免在IGBT上出現(xiàn)因?qū)Ь�和電線的電感降低而引起的過電壓峰值。這些功能可在系統(tǒng)腳位更小、性能更好及穩(wěn)定性更強(qiáng)方面，提高產(chǎn)品的性價(jià)比。

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