集成電路（IC），如何安裝到PCB上呢？根據不同的方法，大致可以分為THT（through-hole technology），即通孔插裝技術，以及SMT（surface mounting technology），即表面安裝技術。
THT的方法是：將IC的引腳插入PCB的安裝孔中，然后將其焊接固定。SMT則不需要將IC的引腳插入PCB孔中，而是直接在其表面上焊接，即在表面上焊接即可�，F在SMT是主流，電子產品，特別是消費類電子產品，基本上都是使用SMT技術。那么，SMT有哪些優(yōu)點呢？
THT類IC的面積和質量系數較高，而SMT類則大為減少，其可使電子產品體積縮小60％，質量減輕75％，這樣可以大大地提高PCB的組裝密度。SMT類元器件體積小，質量輕，抗震能力強，故可靠性高，其貼裝也更牢固，無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性。因為在表面貼裝即可，故此操作叫方便，便于自動化生產，提高整道工序的效率。
既然SMT有那么多優(yōu)點，現在也已經成為主流，那么THT是不是過時了呢，是不是已經不再使用了呢？事實并非如此，很多PCB還是用到THT的。雖然SMT方便于自動化生產，但其總體工藝不如THT簡單，而且THT基本材料等成本較低，投資相對較少。對產品不苛求，有些SMT不能實現的，必須使用THT，其適用的產品類型更多。
總之，THT和SMT各有優(yōu)點，現在的工廠里，將IC連接到PCB上，是這兩種工藝混合使用的。
