隨著消費移動終端領域的風向標企業(yè)的需求改變，產品的性能、尺寸、品質都提出了高標準的要求，但傳統工字繞線平臺已很難滿足需求，現有尺寸產品特性受磁芯、磁膠材料、點膠工藝瓶頸限制，短期內很難再有質的突破，進一步小型化也有較大的局限性；疊層產品雖然在小型化方面優(yōu)勢明顯，但由于銀漿電阻率先天性的短板，未來市場對一體成型電感的需求必然增加。

　　智能手機CPU的多核化發(fā)展迅速，四核、八核已經成為主流，射頻部分則向多模多頻方向迅速發(fā)展，屏幕由初的3寸屏演進到7寸屏，并形成5寸以上屏幕的市場主流， LED背光燈數量也從6顆發(fā)展到8顆、10顆、12顆；另外隨著IC技術的發(fā)展，開關頻率會從目前的3.0MHz往5~6MHz發(fā)展。以上智能手機發(fā)展的趨勢必然導致功率電感產品尺寸進一步減小的同時，要求具備大電流、低功耗的特點。

　　一體成型電感產品多采用羰基鐵粉為原料，羰基鐵粉的特點為疊加電流好、材料成本低，但其磁導率較低，制作大感值產品時需要增加線圈數，幾乎擺脫不了產品的高DCR、高功耗的缺陷； 結合一體成型大電流電感主要會應用于一些DC Module、工控主板、顯卡、平板電腦、筆記本電腦、車載設備、分配電源系統、LED路燈設備、通訊設備、醫(yī)療設備等，在這些應用位置中均會有大電流的流通的特點，因此我們著重對高磁導、優(yōu)良的飽和特性和低功耗材料進行研發(fā)探索。