意法半導體新推出的SLLIMM?-nano智能功率電感模塊(IPM)引入新的封裝類型,并集成更多元器件,加快300W以下低功率電機驅動器研發(fā),簡化組裝過程。
3A和5A 模塊內置當前先進的600V超結MOSFET,大限度提升空氣壓縮機、風扇、泵等設備的能效。各種直列引腳或Z形引腳封裝有助于優(yōu)化空間占用率,確保所需的引腳間距。內部開孔選項讓低價散熱器的安裝更容易。此外,發(fā)射極開路輸出分開設計可簡化PCB板單路或三路Shunt (分流電阻)電流監(jiān)視走線。 每個IPM模塊都包含由六支MOSFET組成的三相半橋和一個高壓柵驅動芯片。新增功能有助于簡化保護電路和防錯電路設計,包括一個用于檢測電流的未使用的運放、用于高速錯誤保護電路的比較器和用于監(jiān)視溫度的可選的NTC (負溫度系數(shù))熱敏電阻,還集成一個自舉二極管,以降低物料清單(BOM)成本,簡化電路板布局設計。智能關斷電路可保護功率開關管,欠壓鎖保護(UVLO)預防低Vcc或Vboot電壓引起的功能失效。 超結MOSFET在25°C時通態(tài)電阻只有1.0Ω,大 1.6Ω ,低電容和低柵電荷可大限度降低通態(tài)損耗和開關損耗,從而提升20kHz以下硬開關電路的能效,包括各種工業(yè)電機驅動器,準許低功率應用無需使用散熱器。此外,優(yōu)化的開關di/dt和dV/dt上升速率確保EMI干擾處于一個較低的級別,可以進一步簡化電路的設計布局。 新模塊的高額定結溫是150°C,取得了UL 1557認證,電絕緣級別高達1500Vrms/min。 意法半導體的SLLIMM?-nano模塊即日起投產,3A STIPQ3M60T-HL直列引腳封裝或STIPQ3M60T-HZ Z形引腳封裝批量訂購。
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