致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布推出新一代存儲輸入/輸出(I/O)控制器產(chǎn)品SmartROC 3100和SmartIOC 2100。這兩款產(chǎn)品均由公司統(tǒng)一智能存儲堆棧(Unified Smart Storage Stack)推動。這種新型智能存儲平臺的推出，顯著增強了美高森美數(shù)據(jù)中心應用服務器存儲解決方案的產(chǎn)品陣容。

　　美高森美的智能存儲堆棧是業(yè)界性能高并且可靠的存儲控制器軟件平臺之一，到目前為止的出貨量超過了3000萬個�，F(xiàn)在，生產(chǎn)版的智能存儲平臺具有先進的安全特征，如基于maxCrypto控制器的加密和企業(yè)級數(shù)據(jù)保護支持，同時具有極高性能，與前一代產(chǎn)品及競爭產(chǎn)品相比，功耗明顯降低，并具有顯著的運營成本優(yōu)勢。該解決方案隨機讀取I/O運作每秒高達160萬次，與競爭性解決方案相比，功耗節(jié)省35%以上。

　　美高森美副總裁兼擴展存儲業(yè)務部經(jīng)理Pete Hazen稱：“我們的新一代服務器存儲解決方案為主機總線適配器(HBA)、獨立磁盤冗余陣列(RAID)和其它應用提供通用的固件和軟件堆棧，使我們的原始設備制造商、原始設計制造商和超大型客戶能夠推出各種快速上市的定制主板。隨著今年年底的下一代服務器平臺的發(fā)布，我們的主要客戶落實了生產(chǎn)推出的設計資格，所以他們的反饋結果非常好。

　　美高森美的智能存儲解決方案可在任何12Gbps SAS或6Gbps SATA硬碟(HDD)或固態(tài)硬碟(SSD)的服務器存儲應用中使用。據(jù)市場研究公司IDC預測，一直到2020年年末，每年SAS/SATA HDD和SSD的出貨量將占所有企業(yè)硬碟的80%。美高森美的智能存儲解決方案圍繞SSD性能進行性能優(yōu)化及針對基于HDD的冷存儲進行功耗優(yōu)化。除各種混合SSD/HDD應用之外，還可為純粹SSD和純粹HDD這兩種極端部署情況提供各種功能。它們還支持多種數(shù)據(jù)保護方案，包括RAID、糾刪碼和數(shù)據(jù)復制。

　　IDC還預期到2020年服務器每年出貨量將增長到近1200萬臺。據(jù)市場研究公司Gartner的報告指出，惠普企業(yè) (Hewlett Packard Enterprise)是公認的服務器市場領先公司，以收入計算，市場份額占18%以上。

　　惠普企業(yè)DCIG固件、軟件及選項副總裁Scott Farrand稱：“今日的數(shù)據(jù)密集應用大行其道，惠普企業(yè)致力于提供客戶所需的性能、可靠性、安全性和效率，讓他們應對數(shù)據(jù)存儲的要求。通過與美高森美這些技術提供商攜手合作，加上他們的先進存儲控制器架構，惠普企業(yè)能夠創(chuàng)建基于服務器的創(chuàng)新性存儲功能，以期提供擴展規(guī)模、速度和復原力，使得我們的客戶能夠快速地從其數(shù)據(jù)中獲得新的見解，助力他們超越業(yè)務目標�！�

　　美高森美的SmartIOC 2100和SmartRoC 3100與公司的統(tǒng)一智能存儲堆棧相結合，與其前一代存儲控制器相比，在以下方面得到了增強：

　　· 針對所有不同產(chǎn)品型款的通用固件和軟件堆棧，提高了可靠性，并改善了終端客戶體驗和減少了資格工作量

　　· 密度優(yōu)化，可提供8、16、和24端口配置，適用于12Gbps SAS和6Gbps SATA

　　· 16和24端口型款還可提供兩個額外的專用啟動硬碟端口

　　· 支持新存儲介質，包括面向高性能應用的新一代6 Gbps SATA和12 Gbps SAS SSD，及面向冷存儲應用的SAS或SATA疊瓦式磁記錄(SMR)硬碟

　　· 符合基本規(guī)范3.1的PCIe Gen 3x8主機接口

　　· 適用于RAID 0/1/10/5/6/50/60的增強硬件加速

　　· 第三代靜態(tài)數(shù)據(jù)控制器加密引擎maxCrypto

　　· 針對RAID應用，大幅集成節(jié)省空間和降低材料清單成本的綠色備份部件，且具有保護寫入緩存

　　公司的統(tǒng)一智能存儲堆棧、SmartRoC和SmartIOC產(chǎn)品系列相輔相成，加上美高森美 SXP系列SAS擴展器組合，為存儲管理和連接性提供全面的服務器解決方案。