伴隨著智能手機(jī)等移動設(shè)備的高機(jī)能化，電子元件的貼裝密度不斷上升。因?yàn)長QW18C是開磁路構(gòu)造，所以磁通量會向元件周圍泄漏，高密度貼裝時，磁通量干擾功率電感器，特性有可能發(fā)生變化。因此有必要使安裝在T字型的電感器之間不受電磁干擾。(圖6) 新研發(fā)的LQM18J是電磁屏蔽構(gòu)造，電磁不會泄漏在元件周圍。因此，高密度貼裝時可進(jìn)行并列貼裝，能夠減少貼裝空間。(圖6)

　　事實(shí)上電感器間距離為200um時，LQW18C并列貼裝、T字貼裝，LQM18J并列貼裝時的耦合系數(shù)的差異如圖7所示。LQW18C并列貼裝時，電感器間緊密結(jié)合，能夠?qū)崿F(xiàn)LQW18C的T字型貼裝時和LQM18J并列貼裝時，電感器間不耦合的狀態(tài)。

　　圖6 電感器貼裝時的要點(diǎn)