高性能混合信號元器件和數(shù)據(jù)管理解決方案提供商 Exar公司,近日發(fā)布兩款多路輸出，同步降壓的可編程電源模塊XRP9710 和XRP9711，電壓輸入范圍為5V-22V，提供業(yè)內(nèi)高電源密度和2.75mm的低高度。兩款芯片在緊湊型12x12x2.75mm封裝下，提供兩路集成MOSFETs, 功率電感器，和內(nèi)部輸入和輸出電容器的穩(wěn)壓模塊，每路支持高達6Amps的負載。革命性的XRP9711還提供兩個控制器輸出，每個控制器可以驅(qū)動的負載高達30Amps，使其成為業(yè)內(nèi)首款可以同時提供兩個全集成通道和兩個控制器輸出的電源模塊。XRP9710和XRP9711是無需犧牲產(chǎn)品性能便可以實現(xiàn)遙測，重新配置和快速上市的小封裝全系統(tǒng)電源解決方案。

　　XRP9710 和XRP9711是Exar PowerXR 可編程電源管理產(chǎn)品家族新產(chǎn)品，可以應用獲獎的數(shù)字電源技術和設計工具。兩款全新的電源模塊支持兼容SMBus的I2C總線，支持板上和遠程配置，狀態(tài)監(jiān)測和報告，故障指示等功能。無需任何外部元器件，實現(xiàn)從0.6V 至5.5V的電壓輸出。XRP9710 和XRP9711加載了新發(fā)布的PowerArchitectTM 5.1設計工具，使得客戶能充分利用PowerXR 技術。

　　幾乎將市面上現(xiàn)有的從12V轉(zhuǎn)換而來的6A模塊的尺寸減半�！盓xar公司電源管理產(chǎn)品副總裁James Lougheed表示。“由于高2.75mm，系統(tǒng)設計師可以選擇將這些模塊安裝電路板的背面，包括電信插卡和PCIe卡等，或用于其他空間受限的設計。XRP9711還將高密度雙電源模塊與可編程雙控制器結合起來，在類似于今天要求更多電壓軌和更高電流的FPGAs 和SOCs的系統(tǒng)中實現(xiàn)高達30Amps輸出�！�

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